一、復試科目基本要求及適用范圍概述
本《材料現代分析技術(shù)》復試大綱適用于報考上海電機學(xué)院材料與化工專(zhuān)業(yè)學(xué)位碩士研究生入學(xué)考試。主要內容有：熱重分析、X射線(xiàn)物理學(xué)基礎、X射線(xiàn)衍射方向與強度、多晶體分析方法、物相分析及點(diǎn)陣參數精確測定、宏觀(guān)殘余應力的測定、多晶體織構的測定、電子光學(xué)基礎、透射電子顯微鏡、電子衍射、晶體薄膜衍襯成像分析、高分辨透射電子顯微術(shù)、掃描電子顯微鏡、電子背散射衍射分析技術(shù)、電子探針顯微分析、其他顯微結構分析方法及實(shí)驗指導。要求考生了解各種基本概念，掌握各種基本理論和應用，并具有綜合運用所學(xué)知識分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力。
二、復試形式：筆試
三、復試內容：
(1)TG-DSC熱重分析
1.1 TG熱重分析
1.2 DSC視差掃描量熱分析
(2)X射線(xiàn)衍射分析
2.1 X射線(xiàn)衍射物理學(xué)基礎：X射線(xiàn)的產(chǎn)生與X射線(xiàn)管、X射線(xiàn)譜、X射線(xiàn)與物質(zhì)的相互作用。
2.2 X射線(xiàn)衍射方向與布拉格方程、X射線(xiàn)衍射強度與多晶衍射。
2.3 物相分析與點(diǎn)陣常數的精確測定、宏觀(guān)殘余應力與多晶體織構的測定。
(3)材料電子顯微分析基礎
3.1 電子光學(xué)基礎：主要介紹電子波與電磁透鏡、放大倍數、像差與分辨率、電磁透鏡的景深與焦長(cháng)。
3.2 電子衍射原理：包括電子衍射原理、衍襯成像與衍射花樣。
(4)透射電子顯微鏡
4.1 透射電子顯微鏡的結構與成像原理。
4.2 透射樣品的制備技術(shù)。
4.3 晶體衍襯成像分析，明場(chǎng)像與暗場(chǎng)像。
(5)掃描電子顯微鏡與電子背散射衍射分析技術(shù)
5.1電子束與樣品作用產(chǎn)生的信號、掃描電鏡的構造與工作原理。
5.2掃描電鏡的表面形貌襯度原理、原子序數襯度原理及其應用。
5.3電子背散射衍射分析技術(shù)原理及其應用。
(6)其它分析技術(shù)
6.1 原子力顯微鏡工作原理及其應用。
6.2 熱分析、光譜等其它分析技術(shù)：介紹熱分析技術(shù)、光譜分析、能譜分析等材料分析技術(shù)工作原理及其應用。
主要參考書(shū)目：《材料分析方法》(第3版)，周玉 編， 機械工業(yè)出版社，2012年
編制單位：上海電機學(xué)院
原標題：2023年碩士研究生入學(xué)考試復試科目大綱
文章來(lái)源：https://yjs.sdju.edu.cn/2023/0314/c547a114459/page.htm
