一、考查目標
本考試大綱適用于報考佛山科學(xué)技術(shù)學(xué)院材料科學(xué)與氫能學(xué)院的材料科學(xué)與工程及材料與化工專(zhuān)業(yè)的同等學(xué)力考生加試。該科目要求學(xué)生系統掌握光學(xué)顯微分析、X 射線(xiàn)衍射分析（XRD）、電子顯微分析（SEM、TEM）、紅外光譜分析（IR）及熱分析（DTA、DSC 和 TG）等分析方法的設備構造、工作原理、表征技術(shù)和應用。要求能夠正確選用現代分析技術(shù)開(kāi)展材料組成、結構與性能關(guān)系的科學(xué)研究能力，為材料設計、制備、加工以及材料組織結構優(yōu)化和使用性能改善提供科學(xué)依據。
二、考試形式與試卷結構
（一）試卷成績(jì)及考試時(shí)間
線(xiàn)下考試：試卷滿(mǎn)分為 100 分，考試時(shí)間 120 分鐘
線(xiàn)上考試：滿(mǎn)分為 100 分
（二）答題方式
線(xiàn)下考試：閉卷，筆試。允許使用計算器（不得帶公式和文本存儲功能）
線(xiàn)上考試：面試形式作答
（三）試卷題型
試卷主要題型可能有判斷題、選擇題、填空題、簡(jiǎn)答題、計算題、綜合分析題，判斷題、選擇題、填空題和簡(jiǎn)答題相對容易，主要考查基本知識和原理的掌握，計算題和綜合分析題相對難度較高，主要考查實(shí)際分析和應用能力。具體題型根據每年的考試要求做相應調整。
三、考查范圍
1 X 射線(xiàn)衍射分析
X 射線(xiàn)基礎，特征 X 射線(xiàn)光譜，晶體對 X 射線(xiàn)的衍射，布拉格方程，多晶 X射線(xiàn)衍射儀，晶體點(diǎn)陣，X 射線(xiàn)衍射條件，多晶研究方法，衍射儀法，定性物相分析，定量 X 射線(xiàn)物相分析，晶包參數測定，衍射分析應用。
2 掃描電子顯微分析
掃描電鏡的工作原理，電子與物質(zhì)的相互作用，掃描電鏡的結構；掃描電鏡的分辨率，掃描電鏡的二次電子形貌襯度，背散射原子序數襯度，掃描電鏡試樣制備；電子探針顯微分析，能譜儀，點(diǎn)掃描、線(xiàn)掃描、面掃描；掃描電鏡顯微分析、電子探針 X 射線(xiàn)顯微分析應用。
3 透射電子顯微分析
透射電子顯微鏡的成像原理，透射電子顯微鏡的結構，透射電鏡基本操作；質(zhì)厚襯度形成原理，衍射襯度形成原理，相位襯度形成原理；電子衍射原理，電子衍射花樣標定；透射電鏡試樣制備，粉末試樣制備，薄膜試樣制備，透射電子顯微分析應用。
4 熱分析
熱分析技術(shù)的定義與分類(lèi)，熱分析的應用。差熱分析的基本原理，差熱分析儀的結構，差熱分析曲線(xiàn)基本特征，差熱曲線(xiàn)影響因素，差熱分析的應用；差示掃描量熱曲線(xiàn)，差示掃描量熱曲線(xiàn)的影響因素，差示掃描量熱曲線(xiàn)的應用；熱失重曲線(xiàn)，熱失重曲線(xiàn)的影響因素，熱失重曲線(xiàn)的應用。
5 紅外光譜分析
紅外光的特點(diǎn)，分子振動(dòng)與紅外光譜的相互作用；紅外光譜儀基本結構，紅外光譜圖的特點(diǎn)，特征區、指紋區，譜帶的位置，譜帶的強度，譜帶的形狀；影響譜帶位移的因素，影響譜帶強度的因素；紅外樣品的制備，各類(lèi)化合物的紅外光譜特征，紅外吸收光譜的應用。
6 其他分析方法
光學(xué)顯微鏡，X 射線(xiàn)光電子能譜，原子力顯微鏡，核磁共振譜分析基本原理等。
[1] 王培銘，許乾慰. 材料研究方法. 北京：科學(xué)出版社. 2015 年 12 月；[2] 杜希文，原續波. 材料分析方法. 天津：天津大學(xué)出版社. 2014 年 8 月。
