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美國當地時(shí)間2月19日至23日，2023年IEEE國際固態(tài)電路會(huì )議(IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC 2023)在舊金山舉行，華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院章秀銀教授課題組在會(huì )議上發(fā)表了題為“A 19.7—43.8GHz Power Amplifier with Broadband Linearization Technique in 28nm Bulk CMOS”的論文，第一作者、電子與信息學(xué)院博士生曾偉森在大會(huì )上做了現場(chǎng)報告，章秀銀教授為通信作者。該工作得到了華南理工大學(xué)薛泉教授和復旦大學(xué)徐鴻濤教授等的指導和支持。這是華南理工大學(xué)首次以第一單位在ISSCC上發(fā)表論文。
論文在ISSCC上發(fā)表
功率放大器是5G毫米波通信的核心技術(shù)。由于5G毫米波通信帶寬大、調制方式復雜，對毫米波功率放大器的工作帶寬和線(xiàn)性度等性能都提出了更高的要求，研發(fā)難度巨大。該論文展示了章秀銀教授課題組在毫米波集成電路領(lǐng)域的最新研究成果，提出了基于磁電耦合的寬帶匹配電路設計方法和寬帶線(xiàn)性化技術(shù)，在28nm Bulk CMOS實(shí)現了19.7-43.8GHz的超寬帶毫米波功率放大器。它可以在近一個(gè)倍頻程的帶寬上實(shí)現線(xiàn)性操作，涵蓋5G毫米波無(wú)線(xiàn)標準中主流的FR2頻段，性能達到了相同工藝下的國際先進(jìn)水平，為毫米波5G通信系統中功率放大器的設計提供了一種創(chuàng )新性設計思路。
寬帶毫米波功放芯片
ISSCC是世界學(xué)術(shù)界和工業(yè)界公認的集成電路領(lǐng)域的頂級會(huì )議，被譽(yù)為“芯片國際奧林匹克大會(huì )”，1953年由貝爾實(shí)驗室等機構發(fā)起，每年吸引了超過(guò)3000名來(lái)自世界各地學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的參會(huì )者。每年入選ISSCC的論文大多來(lái)自芯片領(lǐng)域頂尖的科技公司、高校和科研院所，代表著(zhù)當年度本領(lǐng)域的全球領(lǐng)先水平。
附：章秀銀教授簡(jiǎn)介
章秀銀，華南理工大學(xué)二級教授、博士生導師，國家杰出青年基金獲得者，IEEE Fellow?，F任華南理工大學(xué)教育部近距離無(wú)線(xiàn)通信與網(wǎng)絡(luò )工程研究中心主任、教育部科技委委員、中國電子學(xué)會(huì )微波分會(huì )青年副主任委員、IEEE廣州分會(huì )副主席、IEEE Trans. AP 等期刊副編輯。主要從事智能無(wú)線(xiàn)通信與感知方面的研究，包括射頻芯片、天線(xiàn)、智能無(wú)線(xiàn)通信與感知等，主持縱向項目20余項和橫向項目20余項，擔任兩個(gè)校企聯(lián)合實(shí)驗室主任，發(fā)表SCI論文200余篇（其中IEEE Trans.論文130余篇），獲廣東省自然科學(xué)一等獎（第一完成人）、廣東省技術(shù)發(fā)明一等獎（第一完成人），中國專(zhuān)利銀獎/廣東省專(zhuān)利金獎（第一發(fā)明人）、中國電子學(xué)會(huì )十佳優(yōu)秀科技工作者等獎勵。
