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2月22日，中南大學(xué)牽頭承擔的“十四五”國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“芯片基板用高效精密微鉆材料研發(fā)與應用”項目啟動(dòng)會(huì )在校本部三一大樓召開(kāi)。湖南省科技廳高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化處處長(cháng)王先民，中南大學(xué)副校長(cháng)何軍，學(xué)?？蒲胁?、項目共同承擔單位相關(guān)負責人參加會(huì )議。
該項目針對我國芯片基板用高效精密微鉆材料的“卡脖子”問(wèn)題，通過(guò)自主創(chuàng )新，擬解決低燒結敏感性納米WC粉末制備、低缺陷密度納米晶硬質(zhì)合金極細徑棒材制備、極細徑復雜結構微鉆設計加工及納米金剛石涂層等世界難點(diǎn)問(wèn)題，實(shí)現微鉆材料在芯片基板領(lǐng)域的示范應用，助推我國芯片行業(yè)的自主可控。由中南大學(xué)黃伯云院士、北京科技大學(xué)謝建新院士、武漢理工大學(xué)傅正義院士、中科院金屬所張勁松研究員、中鎢高新謝康德研究員、中色集團創(chuàng )新研究院鐘景明研究員等業(yè)內頂尖專(zhuān)家組成專(zhuān)家組，對項目實(shí)施過(guò)程進(jìn)行技術(shù)指導和專(zhuān)業(yè)支持。
黃伯云院士主持項目實(shí)施方案論證。項目負責人劉文勝教授從立項背景、研究?jì)热菖c實(shí)施方案、指標及預期成果、研發(fā)團隊及工作基礎、組織管理及經(jīng)費預算等方面詳細匯報了項目整體情況。專(zhuān)家組肯定了實(shí)施方案與項目組前期工作，同意該項目盡快開(kāi)展組織實(shí)施，并從關(guān)鍵技術(shù)突破、承研單位協(xié)同、應用示范落地等方面提出了寶貴意見(jiàn)與建議。
該項目由中南大學(xué)牽頭，株洲硬質(zhì)合金集團有限公司、深圳市金洲精工科技股份有限公司、南昌大學(xué)、湖南博云東方粉末冶金有限公司、北京工業(yè)大學(xué)、廣州興森快捷電路科技有限公司參與。
